半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133100
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335943
出願日： 2003年05月12日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】本発明は、半導体素子の封止の際に、樹脂漏れによる樹脂バリが発生しない半導体装置を提供することにある。【解決手段】基板2に搭載された半導体素子を上型と下型からなる金型を挟み込んで型締めし封止する半導体装置1において、外部端子4の厚みより厚く形成された基板2上面のレジスト層5と、外部端子4上に形成されたレジスト層5の凹凸は、上型の押圧により圧縮され、レジスト層5に当接した上型6の接触面で均一となり、レジスト層5と上型6の隙間がレジスト層5により塞がれる。よって、封止の際の樹脂漏れが防止でき、樹脂バリの発生しない半導体装置1とすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電パターンを含む領域にレジスト層が形成された基板を、金型で型締めして樹脂封止する半導体装置であって、前記基板上面に形成した前記レジスト層の厚みは、前記導電パターンの厚みより、厚く形成されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L21/56

FI (2件)：

H01L21/56 E , H01L21/56 D

Fターム (3件)：

5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061EA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

発光表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105983 出願人：松下電子工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-053508 出願人：株式会社東芝
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-040883 出願人：トーワ株式会社

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