曲面形成研磨装置およびその方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331675
公開番号（公開出願番号）：特開平9-168967
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】ウェハーなどの被研磨対象物を高精度かつ高速に研磨して平坦化できる曲面形成研磨装置を提供する。【解決手段】研磨プレート2をスピンドルモータ3によって例えば1500rpmで高速回転する。また、ウェハー吸着フィルム12に保持されたウェハー9を例えば50rpmで回転する。そして、スライダ6をレール26に沿って所定の振幅および速度でトラバース運動させながら、研磨パッド1によってウェハー9の表面を研磨する。

請求項（抜粋）：

被研磨対象の研磨面と略同じ面積を持つ研磨面を有する研磨手段と、被研磨対象を保持する保持手段と、前記研磨面と前記被研磨対象の被研磨面とを近接あるいは接触させながら相対的に高速回転する駆動手段と、研磨中に、研磨方向に対して直交する方向に、前記研磨手段に対して前記保持手段を相対的に移動させる移動手段とを有する曲面形成研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 7/22 , H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/00 Z , B24B 7/22 A , H01L 21/304 321 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335719 出願人：松下電器産業株式会社
半導体基板の平坦化方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-037627 出願人：松下電器産業株式会社
基板研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-183002 出願人：株式会社ニコン

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