特許

J-GLOBAL ID：200903033594125550

熱処理装置及びローディング室の冷却方法

発明者： 長谷川 孝祐 ,  片渕 敬一 ,  渡辺 伸吾
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-372099
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176045
出願日： 2000年12月06日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 縦型熱処理装置のローディングエリアにおいて、パーティクルによる汚損を抑えた上で優れた冷却効果を発揮させる。【解決手段】 ガス循環冷却機構61を備える縦型熱処理装置1を提供する。このガス循環冷却機構61は、加熱処理後のウエハWが搬出される炉口62の近傍へ窒素ガスを送風するFFU65と、炉口62の近傍の昇温した窒素ガスの熱を除去する上部ラジエータ66と、炉口62の近傍の窒素ガスを熱交換器越しに吸気する吸気ファン67、68とを主に備えることで、熱処理炉18内で高温に加熱されたウエハWが例えば搬出される場合、この炉口62近傍の昇温した窒素ガスを吸気ファン67、68により上部ラジエータ66側に積極的に引き込み、この熱を除去し熱処理炉18の炉口62の近傍を冷却することができる。

請求項（抜粋）：

被処理体に熱処理を施すための熱処理炉と、前記熱処理炉に設けられ前記被処理体の搬入又は搬出が行われる炉口と、前記炉口の近傍を冷却する冷却機構とを具備することを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/22 511

FI (3件)：

H01L 21/31 B ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/22 511 A

Fターム (8件)：

5F045AA03 ,  5F045AA06 ,  5F045AA20 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EJ01 ,  5F045EK06 ,  5F045EN05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-163104   出願人：国際電気株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-008515   出願人：東京エレクトロン東北株式会社
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-128331   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-164714   出願人：国際電気株式会社