特許
J-GLOBAL ID：200903033598091910

超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法

発明者：
リー マン セオプ

リー マン セオプ について

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アフメド ファリド

アフメド ファリド について

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ミン チュル キ

ミン チュル キ について


出願人/特許権者：
アイシーユー リサーチ アンド インダストリアル コーオペレーション グループ

アイシーユー リサーチ アンド インダストリアル コーオペレーション グループ について

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サイバーレーザー株式会社

サイバーレーザー株式会社 について


代理人 (2件)： 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-240447
公開番号（公開出願番号）：特開2009-072829
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】ディスプレイの用途及び特性によって少しずつ異なるガラスに関係なく簡単な工程だけで迅速且つ高精度の切断加工を達成した超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法を提供する。【解決手段】超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置は、超短パルスレーザービームを発生するためのレーザー発生手段と、前記超短パルスレーザービームの焦点が切断しようとする基板の内部に合わせられるように調節するための焦点調節手段とを備え、前記超短パルスレーザービームを前記基板の内部に焦点を合わせて所望の切断経路に沿って照射することによって、内部フィラメンテーション現象を誘導し、前記基板の内部に切断溝を形成する。これにより、各種ディスプレイに使用される基板をクラックや損傷なしに簡単な工程で迅速且つ精度よく切断することができる効果がある。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
超短パルスレーザービームを発生するためのレーザー発生手段と、 前記超短パルスレーザービームの焦点が、切断しようとする基板の内部に合わせられるように調節するための焦点調節手段と、を備え、 前記超短パルスレーザービームを前記基板の内部に焦点を合わせて所望の切断経路に沿って照射することによって、内部フィラメンテーション(filamentation)現象を誘導し、前記基板の内部に切断溝を形成することを特徴とする超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置。
IPC (5件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  C03B 33/09
FI (5件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 C ,  B23K26/08 B ,  C03B33/09
Fターム (9件)：
4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068CC02 ,  4E068DA10 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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