特許

J-GLOBAL ID：200903033689607307

多層配線板用樹脂フィルムの製造方法及び多層配線板

発明者： 田中 隆 ,  河野 充 ,  井伊 正一 ,  吉澤 圭史
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143689
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332425
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 多層配線板に用いられる樹脂フィルムを、レーザを用いて、高効率、高精度で加工することのできる方法並びにリジッド-フレックス配線板の高効率、高精度な製造方法を提供すること。【解決手段】 移動する加工テーブル24上の樹脂フィルムに、単方向に掃引された連続発振レーザビーム21を照射し、樹脂フィルムを開口することを特徴とする多層配線板用樹脂フィルムの製造方法、並びに前記開口された樹脂フィルムを絶縁層として少なくとも1層有してなるリジッド-フレキシブルプリント多層配線板。

請求項（抜粋）：

レーザビームを用いた多層配線板用樹脂フィルムの加工において、レーザビームを単方向に掃引可能な掃引装置とレーザビームの掃引方向とは略直角方向に移動する樹脂フィルムを移動させるための加工テーブルとを備えたレーザ加工装置を用い、移動する加工テーブル上の樹脂フィルムに、単方向に掃引された連続発振レーザビームを照射し、樹脂フィルムを開口することを特徴とする多層配線板用樹脂フィルムの製造方法。

IPC (8件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 101 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 F ,  G02B 26/10 101 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00 N

Fターム (11件)：

2H045AA01 ,  2H045AB01 ,  2H045DA31 ,  4E068AF00 ,  4E068CD12 ,  4E068CE01 ,  4E068DA11 ,  5E346AA41 ,  5E346CC10 ,  5E346EE44 ,  5E346GG15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-227148   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• セラミックグリーンシートの加工方法及びレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-045838   出願人：株式会社村田製作所
• レーザ光走査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-187453   出願人：ソニー株式会社