特許
J-GLOBAL ID：200903033749753987

光硬化装置

発明者：
ヴォルフガング プランク

ヴォルフガング プランク について


出願人/特許権者：
イボクラール ビバデント アクチェンゲゼルシャフト

イボクラール ビバデント アクチェンゲゼルシャフト について


代理人 (1件)： 浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361544
公開番号（公開出願番号）：特開2004-097770
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】柔軟に使用することができるとともにより改善された効率を達成し、それにもかかわらず小さな寸法で実現することができる光硬化装置を提供する。【解決手段】プリント回路を備えた光硬化性材料を硬化するための光硬化装置である。このプリント回路が絶縁性材料からなる支持層を備え、この層は柔軟に形成されている。この支持層上または内部に相互に離間した導体軌道が延在している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント回路を備え、このプリント回路(50)が絶縁性材料からなる支持層を備え、この層が柔軟に形成されているとともにこの上または内部に相互に離間した導体軌道が延在していることを特徴とする、光硬化性材料を硬化するための光硬化装置。
IPC (3件)：
A61C13/00 ,  A61C13/15 ,  A61C19/00
FI (3件)：
A61C13/00 A ,  A61C13/14 B ,  A61C19/00 H
Fターム (4件)：
4C052AA06 ,  4C052LL04 ,  4C052LL08 ,  4C059DD03
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • レジン硬化用機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-195322   出願人：株式会社サコグチ
  • 積層方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-220285   出願人：ニチゴー・モートン株式会社
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181063   出願人：日亜化学工業株式会社
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審査官引用 (7件)
  • レジン硬化用機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-195322   出願人：株式会社サコグチ
  • 積層方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-220285   出願人：ニチゴー・モートン株式会社
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181063   出願人：日亜化学工業株式会社
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