特許
J-GLOBAL ID：200903034009362611

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出村 彰浩

出村 彰浩 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232737
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086727
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 パッドに電子部品を確実に実装することができ、また、ソルダーレジストの塵の発生を確実に防止することができるプリント配線板及びその製造方法を、簡単な構造及び方法によって提供すること。【構成】 基板10の表面に少なくとも一端が露呈するスルーホール20と、このスルーホール20の前記一端に延設された電子部品実装用のパッド30又は前記スルーホール20の前記一端を被覆するソルダーレジスト40とを有するプリント配線板100において、前記スルーホール20を、光硬化性樹脂50により充填した。
請求項（抜粋）：
基板の表面に少なくとも一端が露呈するスルーホールと、このスルーホールの前記一端に延設された電子部品実装用のパッド又は前記スルーホールの前記一端を被覆するソルダーレジストとを有するプリント配線板において、前記スルーホールを、光硬化性樹脂により充填したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/11
引用特許：
審査官引用 (9件)
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