特許
J-GLOBAL ID：200903034072601421
プリント配線板用銅箔、その製造法及び電解装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-344344
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157883
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板用の銅箔を製造する方法及びそれにより得られるカールが少なくピンホールの無い優れた物性を有する銅箔、さらに該銅箔を製造するための電解装置を提供する。【解決手段】 回転陰極1上の電着開始面に対向する位置に銅電解液の液面より上に、一部が突出するように高電流用陽極3を配設し、該高電流用陽極3とこれに対向する回転陰極面1との間に存在する銅電解液中に、前記電解用陽極2より高い電流密度の高電流を流す高電流ゾーンを設けて通電する。前記陰極1の電着開始面に電解用陽極2よりも高い電流密度の高電流を流すための高電流用陽極3を前記銅電解液の液面より上に、その一部が突出するように絶縁板4を介して前記電解用陽極2の上に設ける。
請求項（抜粋）：
銅箔の常態の抗張力が44.8Kg/mm2 以上、伸び率が8.5%以上、熱間(180°C雰囲気中での測定値)抗張力が20.9Kg/mm2 以上、伸び率が5.1%以上、析出面の表面粗さがRmax 3μm以下でカールが少なくピンホールのないことを特徴とするプリント配線板用電解銅箔。
IPC (2件)：
C25D 1/04 311
, H05K 1/09
C25D 1/04 311
, H05K 1/09 A
