特許
J-GLOBAL ID：200903034082024686

リードフレームおよび半導体装置

発明者：
寺崎 達

寺崎 達 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-228694
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070088
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームや半導体装置の製造工程数の削減を図ることができるリードフレームおよび半導体装置を提供すること。【構成】 外枠と、半導体素子を搭載するためのもので外枠に支持されたダイパッド12とを備えているリードフレーム10である。このリードフレーム10には、ダイパッド12の半導体素子搭載面の全面に耐熱性と絶縁性と熱可塑性とを有する接着層14が形成されている。また先端がダイパッド12の外縁部側に配置されたリード13が、上記外枠に支持されている。また半導体装置は、このようなリードフレーム10のダイパッド12の半導体素子搭載面に、接着層14を介して搭載された半導体素子と、半導体素子とリードフレーム10とを一体に封止する封止部とからなる。
請求項（抜粋）：
外枠と、半導体素子を搭載するためのもので前記外枠に支持されたダイパッドと、耐熱性と絶縁性と熱可塑性とを有するもので前記ダイパッドの半導体素子搭載面の全面に形成した接着層と、前記外枠に支持されているもので先端がダイパッドの外縁部側に配置されたリードとを備えていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/12
引用特許：
審査官引用 (4件)
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