特許
J-GLOBAL ID：200903034124068581

弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置

発明者：
下江 一伸

下江 一伸 について

, 
大和 秀司

大和 秀司 について

, 
丸川 卓

丸川 卓 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-297021
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261560
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 バンプを介してフリップチップボンディング方式により実装される弾性表面波装置の製造方法であって、バンプ形成時等における電極パッドの圧電基板からの剥離及び圧電基板のクラックが生じ難い製造方法を提供する。【解決手段】 圧電基板1上に電極パッドの第1の電極層2aをエッチングにより形成し、第1の電極層2aを形成した後に、弾性表面波素子用電極5aをリフトオフ法により形成し、しかる後電極パッドの第2の電極層7a及び配線電極7bを有する電極膜を形成する、弾性表面波装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
バンプを介してフリップチップボンディング方式で実装される弾性表面波装置の製造方法であって、圧電基板を用意する工程と、前記圧電基板上に電極パッドの第1の電極層を形成する第1の電極層形成工程と、前記第1の電極層形成工程後に、少なくとも1つの弾性表面波素子用電極を形成する弾性表面波素子用電極形成工程と、前記弾性表面波素子用電極形成工程後に、電極パッドの第2の電極層を形成する工程と、前記電極パッドと弾性表面波素子用電極とを電気的に接続する配線電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
IPC (3件)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25
FI (3件)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 D ,  H03H 9/25 A
Fターム (9件)：
5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097DD25 ,  5J097DD28 ,  5J097HA02 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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