半導体電子機器システム、半導体集積回路装置、実装基板、及び電子部品

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072928
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271015
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路装置の組み合わせにより構築される半導体電子機器システムであって、そのリペア及びリワークに対応可能な半導体電子機器システムを提供すること。【解決手段】 PTP6が実装される複数の実装部2を有するベースボード1を有し、このベースボード1の実装部2に実装されたPTP6の組み合わせにより任意の機能を達成する半導体電子機器システムであって、PTP6をベースボード1の実装部2に着脱自在に実装する。そして、着脱自在に実装されたPTP2を取り替えることで任意の機能をリペア及び任意の機能をリワークする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路装置が実装される複数の実装部を有する実装基板を有し、この実装基板の実装部に実装された前記半導体集積回路装置の組み合わせにより任意の機能を達成する半導体電子機器システムであって、前記半導体集積回路装置は前記実装基板の実装部に着脱自在に実装され、前記着脱自在に実装された前記半導体集積回路装置を取り替えることで前記任意の機能をリペア及び前記任意の機能をリワークすることを特徴とする半導体電子機器システム。

Fターム (3件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319CD57

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-361319 出願人：川崎製鉄株式会社
半導体記憶装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-016646 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-349207 出願人：株式会社写真化学

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