特許

J-GLOBAL ID：200903034253753304

はんだ槽およびはんだ付け装置

発明者： 梶野 正樹 ,  太刀川 英男 ,  長谷川 英雄 ,  吉岡 孝恭
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-112208
公開番号（公開出願番号）：特開2007-283331
出願日： 2006年04月14日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

【課題】従来よりも溶融はんだに対する耐食性に優れたはんだ槽およびはんだ付け装置を提供する。【解決手段】本発明のはんだ槽は、溶融はんだを貯留する金属製の容器と、該容器の内面に形成され半導体および金属から選ばれる一種以上の添加元素を含有する非晶質炭素膜と、を有する。また、本発明のはんだ付け装置は、本発明のはんだ槽と、被はんだ付け部材を保持するとともに、その被はんだ付け部材のはんだ付け部位が容器に貯留された溶融はんだに浸漬するように移動させる保持手段と、を少なくとも有する。 本発明のはんだ槽およびはんだ付け装置は、容器の表面に溶融はんだと接触する耐食性被膜として上記の添加元素を含む非晶質炭素膜をもち、特に、鉛フリーはんだに対する耐食性に優れる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

溶融はんだを貯留する金属製の容器と、 該容器の内面に形成され半導体および金属から選ばれる一種以上の添加元素を含有する非晶質炭素膜と、 を有することを特徴とするはんだ槽。

IPC (3件)：

B23K 3/06 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/08

FI (3件)：

B23K3/06 A ,  H05K3/34 506J ,  B23K1/08 Z

Fターム (4件)：

4E080BA17 ,  5E319BB01 ,  5E319CC23 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 噴流式はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-308568   出願人：松下電器産業株式会社
• 噴流はんだ槽
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-330949   出願人：千住金属工業株式会社
• はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-328777   出願人：太洋電機産業株式会社
• 基板への接続物の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-119206   出願人：第一電子工業株式会社