特許
J-GLOBAL ID：200903000893020620

基板への接続物の接続方法

発明者：
大槻 智也

大槻 智也 について

, 
山崎 靖恵

山崎 靖恵 について


出願人/特許権者：
第一電子工業株式会社

第一電子工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119206
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327643
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】本発明は、リフローはんだ付け時に治具18にはんだ30が固着することがない治具18及び接続物の接続方法を提供せんとするものである。【解決手段】本目的は、リフローはんだ付け時にはんだ30と接触する治具18においては、該治具18の少なくともはんだ30と接触する部分に、DLCコーティング20を施すことにより達成できる。また、リフローはんだ付け時にはんだ30と接触する治具18を用いた接続物の接続方法においては、前記治具18の少なくともはんだ30と接触する部分に、DLCコーティング20を施することで達成できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
リフローはんだ付け時にはんだと接触する治具において、 該治具の少なくともはんだと接触する部分に、DLCコーティングを施したことを特徴とする治具。
IPC (1件)：
H05K3/34
FI (2件)：
H05K3/34 509 ,  H05K3/34 507
Fターム (9件)：
5E319AA03 ,  5E319AB03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD07 ,  5E319CD13 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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