特許
J-GLOBAL ID：200903064206403954

噴流式はんだ付け装置

発明者：
川島 泰司

川島 泰司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-308568
公開番号（公開出願番号）：特開2005-074478
出願日： 2003年09月01日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 噴流式はんだ付け装置の部材としてよく用いられるSUS304は、溶融した鉛フリーはんだに浸食され、はんだ槽に孔があいて、溶融はんだがこぼれ落ちるおそれがあった。 【解決手段】 鉛フリーはんだに浸食されにくい、SUS316や表面窒化処理したSUS316を噴流式はんだ付け装置の部材として用いることで、溶融した鉛フリーはんだによる浸食を抑制する。また、はんだ槽が従来通りの部材であっても、はんだ槽の壁面と溶融鉛の発散源との間に中敷を配することで、浸食を抑える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
はんだ槽と、前記はんだ槽を加熱する加熱手段と、少なくとも一部を前記はんだ槽に沈め、一方から溶融はんだを吸込み、他方から溶融はんだを吐き出す噴流装置を含む噴流式はんだ付け装置であって、前記はんだ槽は、前記鉛フリーはんだによってぬれないことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
IPC (2件)：
B23K1/08 ,  B23K3/06
FI (2件)：
B23K1/08 320Z ,  B23K3/06 A
Fターム (6件)：
4E080AB03 ,  4E080BA17 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD28 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 特開平2-63678号公報
  • 特開平2-80169号公報
  • 鉛フリーはんだ合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-275029   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
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審査官引用 (3件)

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