研磨方法および装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049395
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246218
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハなどの被研磨物の外れを防止し、かつ被研磨物の被研磨面における研磨均一性を向上させる。【解決手段】研磨パッド4が表面3aに設けられかつ研磨時に回転する研磨盤3と、半導体ウェハ1の裏面1cを加圧する加圧面6bを備えたウェハキャリア6と、半導体ウェハ1の外周部1bを案内する内周面5aを備えかつウェハキャリア6に取り付けられることによりウェハキャリア6の加圧面6bと内周面5aとからなるウェハ収容空間14を形成するガイドリング5と、研磨盤3を回転させる研磨盤回転手段と、ウェハキャリア6を回転させるキャリア回転手段とからなり、ウェハ収容空間14の深さ14aが半導体ウェハ1の厚さ1dとほぼ等しいかまたはそれよりも深く形成され、半導体ウェハ1の研磨時に、ガイドリング5の端面5eと半導体ウェハ1の被研磨面1aとがほぼ同一面を形成する。

請求項（抜粋）：

円盤状の被研磨物を研磨する研磨方法であって、前記被研磨物を加圧保持する加圧保持部材の加圧面と前記被研磨物の外周部を案内するリング状案内部材の内周面とからなり、かつ深さが前記被研磨物の厚さとほぼ等しいかまたはそれよりも深く形成された被研磨物収容空間に前記被研磨物を収容し、前記加圧保持部材によって前記被研磨物を保持しながら前記被研磨物を研磨パッドに押さえ付け、前記リング状案内部材の前記研磨パッドと対向した端面と前記被研磨物の被研磨面とをほぼ同一面にして前記被研磨物を研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (4件)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 H , B24B 37/04 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

ポリッシング装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-281478 出願人：株式会社荏原製作所
ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-041076 出願人：三菱マテリアル株式会社
特開平2-036066

全件表示

前のページに戻る