特許
J-GLOBAL ID:200903034380532384
銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊丹 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-368610
公開番号(公開出願番号):特開2003-168862
出願日: 2001年12月03日
公開日(公表日): 2003年06月13日
要約:
【要約】【課題】 電気的絶縁性能、電気的干渉防止性能及び機械的強度とを安価に兼ね備え、資源を石油以外にも求めることで環境適合性を高める。【解決手段】 銅張積層板5は、絶縁性ベース材1の一方の面に回路パターン用の金属箔2を張り付け、他方の面に電気シールド用の金属層3を形成した後、接着材等を介して回路基材4の少なくとも一方の面に金属層3が対向するように絶縁性ベース材1を張り合わせることにより構成される。
請求項(抜粋):
電気的絶縁性能を有する材料からなる絶縁性ベース材と、前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた回路パターン形成用の金属箔と、前記絶縁性ベース材を、前記絶縁性ベース材の他方の面側から保持する回路基材と、前記絶縁性ベース材と前記回路基材との間に形成された電気シールド用の金属層とから構成されてなることを特徴とする銅張積層板。
IPC (9件):
H05K 3/46
, B32B 15/08
, H05K 1/02
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/03 670
, H05K 1/11
, H05K 1/18
, H05K 3/40
FI (15件):
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
, B32B 15/08 J
, H05K 1/02 C
, H05K 1/02 P
, H05K 1/03 610 H
, H05K 1/03 610 T
, H05K 1/03 670
, H05K 1/11 N
, H05K 1/18 Q
, H05K 3/40 K
Fターム (117件):
4F100AA20C
, 4F100AB01B
, 4F100AB10D
, 4F100AB16D
, 4F100AB17B
, 4F100AB17D
, 4F100AB33B
, 4F100AJ08C
, 4F100AK01C
, 4F100AK03C
, 4F100AK18A
, 4F100AK41C
, 4F100AK49A
, 4F100AK54A
, 4F100AK62C
, 4F100AK66C
, 4F100AR00A
, 4F100AT00C
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100DG01C
, 4F100DG10C
, 4F100EC182
, 4F100EH012
, 4F100EH462
, 4F100EH662
, 4F100EH712
, 4F100EJ333
, 4F100EJ642
, 4F100GB43
, 4F100JA20A
, 4F100JA20B
, 4F100JA20C
, 4F100JA20D
, 4F100JC00C
, 4F100JD01D
, 4F100JG04
, 4F100JG04A
, 4F100JG05A
, 4F100JG10D
, 4F100JJ07C
, 4F100JK01
, 4F100JK02B
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F100YY00D
, 5E317AA24
, 5E317AA27
, 5E317BB12
, 5E317CC25
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG14
, 5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB12
, 5E336BC02
, 5E336BC06
, 5E336BC12
, 5E336CC31
, 5E336CC51
, 5E336CC55
, 5E336GG14
, 5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338BB12
, 5E338BB13
, 5E338BB15
, 5E338BB75
, 5E338CC05
, 5E338CD22
, 5E338CD23
, 5E338EE11
, 5E338EE26
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA42
, 5E346AA51
, 5E346BB06
, 5E346BB11
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD17
, 5E346DD23
, 5E346DD32
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE31
, 5E346FF01
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH01
, 5E346HH11
, 5E346HH26
引用特許:
審査官引用 (9件)
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多層回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-095901
出願人:日本ゼオン株式会社
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液晶重合体-金属積層品および該積層品の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-224537
出願人:ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション, 株式会社クラレ
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プリント配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-006717
出願人:日立電線株式会社
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特開平4-267597
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回路基板の製造方法と回路形成用転写箔
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-183658
出願人:日本写真印刷株式会社
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特開昭64-022097
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特開昭59-098588
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特開平1-287999
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導電箔とそれを用いた配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-187489
出願人:松下電器産業株式会社
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