特許

J-GLOBAL ID：200903034396402812

導電性組成物

発明者： 森本博 ,  幸松美知夫
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-183028
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005105
出願日： 2005年06月23日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【目的】電子部品の接合用として最外層がSnである電極材に対して電気的な接続信頼性の高い導電性組成物を提供する。【構成】硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の比率が85:15〜93:7の範囲内にあること、また前記銀粉末の最大粒子径が40μm以下で、平均粒子径が1〜10μm、且つ、比表面積が0.2〜1.5m2/gであるを特徴とする導電性組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

硝酸銀水溶液をヒドラジン化合物にて還元することにより得られる銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る銀ペーストであって、前記銀粉末と熱硬化性樹脂の重量比率が85:15〜93:7の範囲内にあることを特徴とする導電性組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  H05K 3/32 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32 B ,  H01L21/52 E

Fターム (23件)：

4J040EC00 ,  4J040EH03 ,  4J040HA06 ,  4J040KA32 ,  4J040LA03 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-191507   出願人：福田金属箔粉工業株式会社
• 導電性接着剤とそれを用いた接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-398536   出願人：松下電器産業株式会社
• 導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-369889   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247276   出願人：住友金属鉱山株式会社, 田岡化学工業株式会社