特許
J-GLOBAL ID：200903034426733800

熱処理装置

発明者：
白川 英一

白川 英一 について

, 
左田 信幸

左田 信幸 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138794
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329940
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 熱処理時のウエハWに作用する温度を正確に制御でき、また、反りの大きなウエハWについても適切な熱処理を施すことにより可能な限り多くの製品を製造できる熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱定盤58上面に配設した下部温度センサS1〜65、及び上部カバー68の下面側に配設した上部温度センサS66〜129を用いて、ウエハWの上下各面近傍の位置の温度を検出し、この検出した温度に基づいて熱定盤58上に載置されたウエハWの温度を推定する。そして推定したウエハWの温度が適正な熱処理温度になるように熱定盤58の温度を制御する。また、上記下部温度センサと上部温度センサとで検出した温度からウエハWの反り程度を把握し、反りの程度に合わせて熱定盤58の目標温度を調整して反りのあるウエハWについても反りのない部分を生かすような温度で熱処理する。
請求項（抜粋）：
被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤上面の複数位置の温度を検出する手段と、前記被処理基板の上部空間の所定位置の温度を検出する手段と、前記検出した温度に基づいて、前記被処理基板の温度を推定する手段と、前記推定した温度に基づいて前記熱処理盤の温度を制御する手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。
IPC (8件)：
H01L 21/027 ,  F26B 3/20 ,  F26B 9/06 ,  F26B 21/10 ,  F26B 23/06 ,  G01K 1/14 ,  G05D 23/00 ,  G05D 23/19
FI (8件)：
H01L 21/30 567 ,  F26B 3/20 ,  F26B 9/06 A ,  F26B 21/10 B ,  F26B 23/06 A ,  G01K 1/14 L ,  G05D 23/00 F ,  G05D 23/19 J
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平3-196206
  • ベーク処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107003   出願人：日本電気株式会社
  • ベーク・オーブン
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-152369   出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
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