特許
J-GLOBAL ID：200903034450117401
高温測定用プローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227373
公開番号（公開出願番号）：特開平9-054116
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【目的】 高温測定による基板の膨張によりプローブが電極パッドに正確に接触しないという不具合が生じないようにする。【構成】 測定対象物であるLSIチップ610を加熱した状態で電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードであって、LSIチップ610の電極パッド611に接触するプローブ100と、プローブ100が取り付けられる基板400とを備えており、基板400は複数のセラミックス板410を積層したものである。
請求項（抜粋）：
測定対象物を加熱した状態で電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードにおいて、測定対象物の電極パッドに接触するプローブと、このプローブが取り付けられる基板とを具備しており、前記基板はセラミックス板を積層したものであることを特徴とする高温測定用プローブカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
