積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-116629
公開番号（公開出願番号）：特開2001-307943
出願日： 2000年04月18日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】ビアホール導体を形成するため、セラミックグリーンシートに接触する多孔質シートを介して貫通孔内に負圧を与えた状態で、導電性ペーストを貫通孔内に充填した後、これを乾燥するとき、セラミックグリーンシートと多孔質シートとの隙間に導電性ペーストがにじみ出すことがある。【解決手段】多孔質シート16を吸引プレート24の平面状の吸着面25に接触させながら、吸引プレート24を介して多孔質シート16に対して負圧を及ぼすことによって、セラミックグリーンシート8および多孔質シート16を吸着面25側に吸引した状態で、ビアホール導体4のための導電性ペースト17を加熱乾燥する。

請求項（抜粋）：

貫通孔が設けられたセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記貫通孔内にビアホール導体を形成するため、前記セラミックグリーンシートの第1の主面を多孔質シートに接触させ、かつ前記多孔質シートを介して前記貫通孔内に負圧を与えた状態で、前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面とは逆の第2の主面側から導電性ペーストを付与し、それによって、前記貫通孔内に前記導電性ペーストを充填する工程と、前記多孔質シートを平面状態に保ちながら、前記多孔質シート側から吸引作用を及ぼすことによって、前記セラミックグリーンシートおよび前記多孔質シートを吸引した状態で、前記導電性ペーストを乾燥する工程と、前記多孔質シートを前記セラミックグリーンシートから剥離する工程と、前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層することによって生の積層体を得る工程と、前記生の積層体を焼成する工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (6件)：

H01G 4/12 364 , B28B 11/00 , H01G 4/30 311 , H01L 23/12 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 F , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 H , B28B 11/00 Z , H01L 23/12 D

Fターム (65件)：

4G055AA08 , 4G055AC01 , 4G055AC09 , 4G055BA12 , 4G055BA14 , 4G055BA22 , 4G055BA35 , 4G055BA40 , 5E001AB03 , 5E001AD05 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH08 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E001AJ03 , 5E001AZ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB05 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL35 , 5E082MM13 , 5E082MM23 , 5E082MM24 , 5E317AA24 , 5E317AA27 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CC53 , 5E317CD27 , 5E317GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC17 , 5E346CC31 , 5E346CC60 , 5E346DD02 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE25 , 5E346FF18 , 5E346GG03 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346HH08 , 5E346HH22 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (8件)

セラミック多層電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-174396 出願人：株式会社村田製作所
特開昭62-077531
特開昭62-126563

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