特許

J-GLOBAL ID：200903034501451026

レーザーダイシング用ダイシングテープ

発明者： 大河原 洋介 ,  盛島 泰正 ,  石渡 伸一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-162637
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335467
出願日： 2006年06月12日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウエハを半導体チップに切断した後に吸着テーブルから問題なく剥離できるレーザーダイシング用ダイシングテープを提供する。【解決手段】基材フィルム上に粘接着剤層が設けられたレーザーダイシング用ダイシングテープであって、少なくとも前記基材フィルムの最外層がポリプロピレン樹脂を含有する樹脂組成物からなることを特徴とするレーザーダイシンング用ダイシングテープ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘接着剤層が設けられたレーザーダイシング用ダイシングテープであって、少なくとも前記基材フィルムの最外層が、ポリプロピレン樹脂を含有する樹脂組成物からなることを特徴とするレーザーダイシンング用ダイシングテープ。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00

Fターム (46件)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EK031 ,  4J040FA131 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HB18 ,  4J040HD32 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA11 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ダイシングシート及びダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-148273   出願人：リンテック株式会社
• WO2005/088700公報
  

審査官引用 (2件)

• レーザーダイシング用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-120864   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体基板加工用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-244488   出願人：住友ベークライト株式会社