特許
J-GLOBAL ID：200903034517181800

プリント基板のピン接続構造

発明者：
溝口 朝道

溝口 朝道 について

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竹尾 裕治

竹尾 裕治 について

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穂満 敏伸

穂満 敏伸 について

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天野 拓司

天野 拓司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-039802
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220915
出願日： 2006年02月16日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】振動環境や熱サイクル環境において良好な信頼性を維持可能なプリント基板のピン接続構造を提供すること。【解決手段】スルーホール3に挿入されたリード端子1と、プリント基板2の内層42とを接続するビア7を設けた。これにより、振動や熱サイクルによりスルーホール3と内層42との接合界面6aが損傷したとしても、接続を良好に確保することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に表層導体パターンを、内部に内層導体パターンを有し、ピン挿入用スルーホールが貫孔された多層プリント基板と、前記ピン挿入用スルーホールに挿通されてはんだにて固定された端子ピンとを備え、前記端子ピンは、前記内層導体パターンに接続されるプリント基板のピン接続構造において、 前記多層プリント基板に形成されて前記内層導体パターンに達するビア導体と、 前記多層プリント基板の表面に延設されて前記端子ピンと前記ビア導体とを接続するピン接続導体と、 を有することを特徴とするプリント基板のピン接続構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K1/18 A ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q
Fターム (21件)：
5E336AA02 ,  5E336BB03 ,  5E336BC04 ,  5E336CC02 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E336GG15 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG25 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-418144   出願人：三菱電機株式会社
審査官引用 (3件)

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