現像処理方法および現像液塗布装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-146594
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151895
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】レジスト材料の現像液に対する特性に応じた現像処理方法およびCD均一性を高めた現像処理方法と、この現像処理方法に用いる現像液塗布装置を提供する。【解決手段】現像液に対する溶解速度の速いレジスト膜が形成され、露光処理されたウエハの現像処理では、最初にウエハをスピンチャックに保持した後に(ステップ11)、ウエハに低濃度の現像液を液盛りし(ステップ12)、所定時間放置して現像反応を進行させる(ステップ13)。続いてステップ12で用いられた現像液よりも高濃度の現像液をさらにウエハに塗布して(ステップ14)、さらに所定時間放置し(ステップ15)、その後にウエハのリンス処理を行う(ステップ16)。こうして、ウエハ中央部と周縁部での線幅の均一性が高められる。

請求項（抜粋）：

基板上の露光処理が施されたレジスト膜に現像処理を施す現像処理方法であって、前記レジスト膜の特性に応じて現像液の濃度を調整して現像処理を行うことを特徴とする現像処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/30

FI (3件)：

G03F 7/30 , H01L 21/30 569 C , H01L 21/30 569 E

Fターム (10件)：

2H096AA25 , 2H096GA17 , 2H096GA21 , 2H096GA29 , 2H096GA30 , 2H096GA31 , 5F046LA03 , 5F046LA04 , 5F046LA12 , 5F046LA14

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-338960
基板現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-123977 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
薬液処理装置およびこれを用いた薬液処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-310379 出願人：ソニー株式会社

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