特許
J-GLOBAL ID：200903034709545962
セラミック配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211751
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064498
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】絶縁基体表面にメッキ金属層が被着されて絶縁基体表面に形成されているメタライズ配線層間が電気的に短絡する。【解決手段】生セラミック体を焼成することによって得られる絶縁基体1表面に、前記絶縁基体1と同時焼成によって形成され、表面に無電解メッキ金属層5が被着されている複数個のメタライズ配線層2を有するセラミック配線基板であって、前記絶縁基体1内に、該絶縁基体1の焼成によって金属化することのない金属酸化物から成る着色剤が含有されている。
請求項（抜粋）：
生セラミック体を焼成することによって得られる絶縁基体表面に、前記絶縁基体と同時焼成によって形成され、表面に無電解メッキ金属層が被着されている複数個のメタライズ配線層を有するセラミック配線基板であって、前記絶縁基体内に、該絶縁基体の焼成によって金属化することのない金属酸化物から成る着色剤が含有されていることを特徴とするセラミック配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03 610
, H01L 23/13
, H05K 1/02
H05K 1/03 610 D
, H05K 1/02 J
, H01L 23/12 C
