特許
J-GLOBAL ID：200903034800465076
多孔質樹脂基材及び多層基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-187096
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005246
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】多孔質樹脂膜に電極及び/または回路が形成された機能部が設けられた多孔質樹脂基材において、該多孔質樹脂基材の弾性や導通などの性能を損なうことなく、低荷重で、あるいは該機能部がない部分に荷重を加えることなく導通が可能な多孔質樹脂基材及び多層基板を提供すること。【解決手段】多孔質樹脂膜101に電極もしくは回路または電極及び回路が形成された機能部104が設けられた多孔質樹脂基材1であって、該多孔質樹脂膜101に、複数の導通部102を有する該機能部104の周辺部には導通部102が存在しない多孔質樹脂膜のみの部分103が設けられている。多孔質樹脂基材1を熱プレスして機能部104の周辺に段差部105を形成する。複数の導通部102を有する機能部104は、突出した構造を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多孔質樹脂膜に電極及び/または回路が形成された機能部が設けられた多孔質樹脂基材であって、該多孔質樹脂膜に、該機能部と異なる高さの段差部が形成されていることを特徴とする多孔質樹脂基材。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01R11/01 501H
, H01R11/01 501A
, H05K1/02 A
5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA05
, 5E338AA16
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB61
, 5E338BB63
, 5E338EE23
, 5E338EE33
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (13件)
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