特許
J-GLOBAL ID：200903010126383607
接続部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333478
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141122
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 狭いピッチ間においても隣接する端子間を互いに絶縁した状態で厚さ方向に電気的に接続可能な接続部材及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 接続部材1には、絶縁性の基板部4と、その基板部4を厚さ方向に貫通する導電部3とが設けられている。導電部3は、チップサイズパッケージ(CSP)11から延設された複数の端子13間ピッチに合わせて設けられている。また、接続部材1は、表裏両面に予め粘着層9,10が設けられた状態で製造されており、CSP11と多層プリント基板12との間に接続部材1を介在させた状態で熱プレスすることにより、三つの部材1,11,12が一体化される。
請求項（抜粋）：
絶縁性材料により形成された基板部と、この基板部の厚さ方向に貫通するように設けられるとともに互いに前記基板部によって電気的に隔離された複数の導電部とを備えたことを特徴とする接続部材。
IPC (3件)：
H01R 11/01 501
, H01R 11/01
, H01R 43/00
H01R 11/01 501 H
, H01R 11/01 501 G
, H01R 43/00 H
