セラミック多層基板の製造方法およびそれに用いられる導体ペースト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-071810
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267742
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高精度のセラミック多層基板とそれに用いる導体ペーストを提供する事を目的とする。【解決手段】焼成の際、前記接着層の軟化後の燃焼中あるいは燃焼後に、まず前記グリーンシート中のガラスセラミックの焼結を開始させ、前記導体ペーストの導体粒子を焼結させる為に、接着層の軟化や除去過程に左右される事無くガラスセラミック基材と導体粒子が焼結を行う事でパターン変形の無い精度の良い配線基板が出来、またガラスセラミックの焼結開始と同時もしくは、開始後に導体ペースト中の導体粒子の焼結を開始させる為、電極周辺のガラスセラミック部のクラックが発生する事がなく、かつ電極が緻密な膜構造の配線とする事が出来る。

請求項（抜粋）：

少なくともセラミック粉末、ガラスを主成分として、可塑剤及び溶剤を添加して作製する未焼成グリーンシートに導体ペーストを用いて配線を印刷する工程と、焼結済みセラミック基板に接着層を形成する工程と、前記未焼成グリーンシートを前記焼結済みセラミック基板に、片面もしくは両面に少なくとも1層を接着層を介して積層する工程と、前記未焼成グリーンシートを焼成済みセラミック基板に積層した積層体を、焼成する工程を有し、焼成の際、前記接着層の軟化後の燃焼中あるいは燃焼後に、前記グリーンシート中のガラスセラミックの焼結を開始させ、ガラスセラミックの焼結開始と同時もしくは、開始後に導体ペースト中の導体粒子の焼結を開始させることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01B 1/22 , H05K 1/09

FI (5件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T , H01B 1/22 A , H05K 1/09 Z

Fターム (45件)：

4E351AA07 , 4E351BB31 , 4E351BB35 , 4E351CC12 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD20 , 4E351DD21 , 4E351DD45 , 4E351DD47 , 4E351DD52 , 4E351GG16 , 5E346AA02 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346CC18 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346DD03 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346EE28 , 5E346EE29 , 5E346GG06 , 5E346GG07 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH11 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA34 , 5G301DA42 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭64-053597
特開平3-241789
多層セラミック基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-300173 出願人：三菱電機株式会社

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