特許

J-GLOBAL ID：200903034868795198

加熱冷却装置及びこれを用いた真空処理装置

発明者： 前平 謙 ,  不破 耕 ,  玉川 孝一 ,  中島 孝一
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-018402
公開番号（公開出願番号）：特開平9-195037
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】被処理物に熱が流入する場合であっても、被処理物の温度上昇を最小限に抑えて所望の温度に制御することができる加熱冷却装置及びこれを用いた真空処理装置を提供する。【解決手段】スパッタ源2を有する真空処理曹3の内部に加熱冷却装置19を有する。加熱冷却装置19は、加熱部4と冷却部5とから構成され、これらは固定ネジ7によって締め付けられている。Siウェハ6を加熱する加熱部4の内部には、直流電源9に接続されたヒーター8が設けられ、この直流電源9は熱電対4及び制御手段10によってPID制御される。冷却部5の内部には冷却媒体を循環させるための循環路12が設けられる。

請求項（抜粋）：

気密室内に配置された被処理物を所定の温度に加熱保持する加熱手段と、該加熱手段の放熱を促進することによって該加熱手段を冷却する冷却手段とを上記気密室内に設けたことを特徴とする加熱冷却装置。

IPC (4件)：

C23C 14/24 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

C23C 14/24 K ,  C23C 14/34 K ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/68 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プラズマ装置及びこれを用いたプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-328356   出願人：ソニー株式会社
• プラズマ装置の運転方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156284   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-141156   出願人：東京エレクトロン株式会社
• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-122949   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社