特許

J-GLOBAL ID：200903034923263311

EMI低減構造基板

発明者： 芳賀 知
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 青木 俊明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-015274
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218541
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】電源層をグランド層によって両側から挟み込むとともに、両側の該グランド層の端部を互いに接続することによって、電源層とグランド層との間に発生した電磁界を閉じ込め、該電磁界が外部に放射されることを抑制することができるようにする。【解決手段】電源層と、該電源層を両側からを挟み込むグランド層と、該グランド層の端部を接続する接続体を有する。

請求項（抜粋）：

(a)電源層と、(b)該電源層を両側から挟み込むグランド層と、(c)該グランド層の端部を接続する接続体を有することを特徴とするEMI低減構造基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 N ,  H05K 9/00 R

Fターム (19件)：

5E321AA17 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD03 ,  5E338EE13 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346CC01 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346FF42 ,  5E346HH04 ,  5E346HH06 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-051426   出願人：株式会社リコー
• 低EMI多層回路基板及び電気・電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-359024   出願人：三菱電機株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-343955   出願人：日本電気株式会社
• 多層プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-032123   出願人：株式会社東芝