特許

J-GLOBAL ID：200903034946880253

電子部品をコンディショニングガスでカプセル封入する方法および装置

発明者： ペテルス、ヘンリクス、ヨハネス、ベルナルダス ,  レイメル、アーサー、テオドラス、ヨハネス ,  デ フリース、フランシスカス、ベルナルダス、アントニウス ,  ヴェンロイ、ヨハネス、ランバートス、ゲラドス、マリア
出願人/特許権者： フィーコ ビー.ブイ.
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-521421
公開番号（公開出願番号）：特表2008-506553
出願日： 2005年07月14日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】金型に電子部品をカプセル封入するときにおける金型とカプセル封入材との間の付着問題を改善する。【解決手段】本発明は、A)カプセル封入用電子部品(12)を金型キャビティ(4)に載置する工程及び、B)カプセル封入材(5)を金型部(4)に供給する工程、のプロセス工程によって、電子部品を金型(2、3)にカプセル封入する方法に関し、金型キャビティ(4)を画定する金型面(8)の少なくとも一部は、大気に対して酸素濃度が減じられたコンディショニングガスと接触する。該装置はまた、電子部品(12)、特に半導体を、カプセル封入材でカプセル封入する装置に関連する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品を金型にカプセル封入する方法であり、 A)前記カプセル封入用電子部品を金型キャビティに載置する工程、及び B)カプセル封入材を前記金型キャビティに供給する工程 のプロセス工程によって行われ、 前記金型キャビティを画定する金型面の少なくとも一部が、大気に対して酸素濃度が減じられたコンディショニングガスと接触する方法であって、 前記コンディショニングガスの少なくとも一部は、離型ガス圧が前記コンディショニングガスによって前記カプセル封入材に加えられるように、前記カプセル封入材の前記金型キャビティからの離型中に前記金型キャビティに導入されることを特徴とする、方法。

IPC (3件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (3件)：

B29C45/43 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

Fターム (21件)：

4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AM30 ,  4F202AR02 ,  4F202CA12 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CM08 ,  4F206AD16 ,  4F206AH37 ,  4F206AM30 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JM06 ,  4F206JN27 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  4F206JT06 ,  4F206JT07

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平2-156644
  
• 半導体素子用樹脂封止金型及び半導体素子の樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-095139   出願人：日本電気株式会社
• 樹脂モールド装置の成形品離型方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-131702   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 半導体樹脂封止成形品の取出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-390492   出願人：トーワ株式会社
• 特開昭59-140019
  
• 樹脂成形装置及び成形品の離型方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-072861   出願人：日本電気株式会社