境界走査適応マルチ・チップ・モジュール及びその操作方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-336988
公開番号（公開出願番号）：特開平7-287053
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】回路ボード及びマクロ・デバイスの双方として境界走査適応性を持つようにすることができるマルチ・チップ・モジュールを提供する。【構成】各々が境界走査アーキテクチャを持つn個の半導体チップ141-14nを有するマルチ・チップ・モジュール10が、バイパス回路36、36’36”を付加することにより回路ボードとして及びマクロ・デバイスとして双方に境界走査適応性を与えられる。このモジュール10がマクロ・デバイスとして境界走査適応性を持つ選択された期間中は、バイパス回路がテスト・データ入力端(TDI)18をn-1個の各半導体チップのテスト・データ出力端(TDO)34へバイパスするように動作する。上記選択された期間以外の期間中は上記バイパス回路によって各半導体チップのTDIに印可されたテスト情報が各半導体チップを通してシフトされてそのTDOに現れ、本モジュールの境界走査適応性が回路ボード゙として備わるようにする。

請求項（抜粋）：

テスト・データ入力端(TDI)及びテスト・データ出力端(TDO)を有する境界走査適応型マルチ・チップ・モジュールにおいて、チェーン中の各半導体チップが、インストラクション及びテスト・データを包含し各半導体チップを通してシフトされるときその半導体チップのテスト・データ出力端(TDO)に現れるテスト情報ビット流を受信することができるテスト・データ入力端(TDI)を包含する境界走査アーキテクチャを有し、該チェーン中の第一半導体チップがその半導体チップのTDIに本モジュールのTDIを介して信号を受信し、該チェーン中の最後の半導体チップがその半導体チップのTDOから最終的に本モジュールのTDOへ信号を供給し、該チェーン中の他の各半導体チップがその半導体チップのTDIを上流側の半導体チップのTDOに接続されてなる、n個の半導体チップ(141-14n)(nは整数)と、少なくともn-1個の前記半導体チップと関連し、指定期間中、前記テスト情報ビット流がそれらn-1個の半導体チップのTDIからそのTDOへ直接バイパスされるようにし、その結果、前記n個の半導体チップが前記期間中、一個の境界走査適応デバイスとして見えるようにする、バイパス回路(36、36’、36”)とから成ることを特徴とするマルチ・チップ・モジュール。

IPC (3件)：

G01R 31/28 , G06F 11/22 330 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 31/28 V , G01R 31/28 G

引用特許：

審査官引用 (8件)

バイパススキヤンパスおよびそれを用いた集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-236211 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-233375
特開平4-211842

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