特許
J-GLOBAL ID：200903035248414840

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者：
中西 宏之

中西 宏之 について

, 
森 勝信

森 勝信 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-014810
公開番号（公開出願番号）：特開2006-203079
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】 外部接続用パッド間距離を拡張し、また、配線の幅や配線の間隔を拡張することのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置16において、複数の電極パッド1が形成された半導体チップ10の主面上、および、半導体チップ10の側面および半導体チップ10の主面と対向する面を覆う封止樹脂3における半導体チップの主面と共に同一面を成す面上に、電極パッド1と電気的に接続する外部接続用パッド7を有する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
複数の電極パッドが主面に形成された半導体チップと、 上記半導体チップの主面を上面とするときの上記半導体チップの側面および上記半導体チップの主面と対向する面を覆い、かつ、上記半導体チップの主面と共に同一面を成すように形成された絶縁部とを有する半導体装置において、 上記半導体チップの主面上および上記絶縁部における上記半導体チップの主面と共に同一面を成す面上に、上記電極パッドと電気的に接続する外部接続用パッドを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/12
FI (2件)：
H01L23/12 501C ,  H01L23/12 501P
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3176542号(2001年4月6日登録)
  • 特許第2897409号(1999年3月12日登録)
審査官引用 (7件)
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