特許
J-GLOBAL ID:200903035400790624

レーザーアニール方法およびレーザーアニール装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-344494
公開番号(公開出願番号):特開平9-162138
出願日: 1995年12月04日
公開日(公表日): 1997年06月20日
要約:
【要約】【目的】 非単結晶半導体膜にレーザー光を照射してレーザーアニールを行うに際し、非単結晶半導体膜上面の上面の有機物を除去しつつ、良好な結晶化を行う。【構成】 オゾン雰囲気中にて、レーザーアニールを行う。特に、オゾン雰囲気中でのレーザーアニールを、非単結晶珪素膜に対して行うことで、該膜の結晶性、均質性が向上する。また、オゾンによって、珪素膜の表面に存在する有機物を除去することができる。
請求項(抜粋):
非単結晶半導体膜の表面をオゾンによって処理させながらレーザー光の照射によりアニールを行うことを特徴とするレーザーアニール方法。
IPC (3件):
H01L 21/268 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/304 341
FI (3件):
H01L 21/268 Z ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/304 341 D
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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