特許
J-GLOBAL ID：200903035467221217

プリント基板および電子ユニット

発明者：
藤井 康夫

藤井 康夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246272
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077819
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、外部からの衝撃によるパッドの剥がれを未然に防止し得るプリント基板および電子ユニットを提供することにある。【解決手段】 本発明のプリント基板10は、絶縁体11の表面にBGA半導体装置1の電極1Bに対応させて方形のパッド12を形成し、絶縁体11およびパッド12の表面を、開口13oを設けたソルダレジスト13により被覆している。本発明の電子ユニット100は、BGA半導体装置1の電極1Bに対応させ、絶縁体11の表面に方形のパッド12を形成し、絶縁体11およびパッド12の表面を、開口13oを設けたソルダレジスト13によって被覆したプリント基板10に、電子部品としてのBGA半導体装置1を実装している。
請求項（抜粋）：
実装面に多数個の電極を複数列に亘って配列設置して成る電子部品を実装するプリント基板であって、絶縁体の表面に前記電子部品の電極に対応させて方形のパッドを形成するとともに、前記絶縁体および前記パッドの表面を前記パッドの一部を露呈させる開口を設けたソルダレジストにより被覆して成ることを特徴とするプリント基板。
IPC (5件)：
H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502
FI (5件)：
H05K 1/18 J ,  H05K 1/11 A ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 502 E ,  H01L 23/12 L
Fターム (40件)：
5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314CC01 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF11 ,  5E314GG03 ,  5E314GG12 ,  5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC15 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CD27 ,  5E317GG03 ,  5E317GG07 ,  5E317GG09 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BC15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336GG06 ,  5E336GG16
引用特許：
審査官引用 (6件)
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