特許

J-GLOBAL ID：200903035487069748

ビルドアップ基板の製造方法

発明者： 上坂 政夫 ,  八月朔日 猛 ,  新井 政貴
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-350299
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186735
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 絶縁樹脂ドライフィルムを用いてビルドアップ基板を製造する際に、硬化前に加熱処理を施すことで、絶縁樹脂の流動とキャリアーフィルムの張力により表面が平滑なビルドアップ基板を効率よく製造するところにある。【解決手段】 絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、硬化前に加熱処理し、該絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にするビルドアップ基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂ドライフィルムを用い、ビルドアップ基板を製造する工程において、内層回路基板に絶縁樹脂ドライフィルムをラミネートした後、硬化前に加熱処理し、該絶縁樹脂ドライフィルムの表面を平滑にすることを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/004 512

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  G03F 7/004 512

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-325041   出願人：株式会社日立製作所
• 基板平坦化材料及びこれを用いた基板の平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-209709   出願人：富士通株式会社
• 樹脂薄膜の平坦化/乾燥硬化方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015222   出願人：株式会社日立製作所