半導体装置及びその製造方法並びに電子装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140878
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163255
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の厚さが厚くなる。また、半導体装置の電気特性が低下する。【解決手段】樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、かつ表裏面のうちの表面に外部端子が形成された二つの半導体チップと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在するリードとを有し、前記リードは、少なくとも前記樹脂封止体の内部において二つに分岐され、前記一方の分岐リードは、前記一方の半導体チップの表面に固定され、かつその表面の外部端子に電気的に接続され、前記他方の分岐リードは、前記他方の半導体チップの表面に固定され、かつその表面の外部端子に電気的に接続される半導体装置であって、前記二つの半導体チップの夫々は、夫々の裏面同志を向い合わせた状態で積層されている。

請求項（抜粋）：

樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、表裏面のうちの表面に外部端子が形成された二つの半導体チップと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在するリードとを有し、前記リードは、少なくとも前記樹脂封止体の内部において二つに分岐され、前記一方の分岐リードは、前記一方の半導体チップの表面に固定されると共に、その表面の外部端子に電気的に接続され、前記他方の分岐リードは、前記他方の半導体チップの表面に固定されると共に、その表面の外部端子に電気的に接続される半導体装置であって、前記二つの半導体チップの夫々は、夫々の裏面同志を向い合わせた状態で積層されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体チツプ用パツケージ及びその製作方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-080916 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
特開平2-246125
特開平2-246125

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