特許

J-GLOBAL ID：200903035523575400

半導体ウエハ加工用保護シートおよび半導体ウエハの加工方法

発明者： 山本 和彦 ,  赤田 祐三 ,  橋本 浩一 ,  渡辺 敬介
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400780
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201442
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハのパターン面の凹凸差が大きい場合にも、パターン面の凹凸差への追従性がよく、薄型加工後の半導体ウエハの厚みばらつき等を抑えることができる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。さらには前記半導体ウエハ加工用保護シートを用いた半導体ウエハの加工方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記粘着層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着層、次いで第一粘着層上に非放射線硬化性の第二粘着層が積層されていることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J

Fターム (4件)：

4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-026410   出願人：関西日本電気株式会社
• 半導体ウエハのダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-098342   出願人：東洋化学株式会社
• 粘着シ-トおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-313592   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-239307   出願人：三井化学株式会社