特許
J-GLOBAL ID：200903035529084360
積層型圧電セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348732
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168406
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 高温,高湿の環境下で長時間使用しても、絶縁抵抗の劣化が殆ど生じないよう構成する。【解決手段】 内部電極10,11,12と圧電セラミック層13とを交互に複数積層して焼成した圧電セラミック燒結体を部品本体とし、その内部電極10,11,12と電気的に導通する端子電極14を圧電セラミック燒結体の端部に設け、更に、ガラス絶縁材の被膜15を圧電セラミック燒結体の表面に設ける。
請求項（抜粋）：
内部電極と圧電セラミック層とを交互に複数積層して焼成した圧電セラミック燒結体を部品本体とし、その内部電極と電気的に導通する端子電極を圧電セラミック燒結体の端部に設け、更に、ガラス絶縁材の被膜を圧電セラミック燒結体の表面に設けてなることを特徴とする積層型圧電セラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01L 41/083
, B81B 3/00
, H01L 41/18
, H01L 41/24
B81B 3/00
, H01L 41/08 S
, H01L 41/18 101 Z
, H01L 41/22 A
