特許
J-GLOBAL ID:200903096004303639
樹脂封止用金型装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-352644
公開番号(公開出願番号):特開2002-154118
出願日: 2000年11月20日
公開日(公表日): 2002年05月28日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、樹脂製基板だけでなく、金属製基板にも対応できる樹脂封止用金型装置を提供することにある。【解決手段】 下型キャビティバー56を支持する複数本のピストンの一端をスライド可能に挿入したシリンダーブロック40aを、下型モールドセット30に、エジェクタロッド62bを備えたノーマルベースブロック40bと交換可能に設けてある。
請求項(抜粋):
上型モールドセットの下面に配置した上型金型と、下型モールドセットの上面に配置した下型金型とで基板を挟持し、前記モールドセットのいずれか一方に位置するプランジャを突き出して封止用固形樹脂を流動体化し、前記基板の表面に実装した電子部品を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、前記金型のいずれか一方を支持する複数本のピストンの一端をスライド可能に挿入した油圧シリンダーブロックを、前記上型モールドセットおよび下型モールドセットのいずれかに、ノーマルベースブロックと交換可能に設けたことを特徴とする樹脂封止用金型装置。
Fターム (12件):
4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CB17
, 4F202CD30
, 4F202CK12
, 4F202CK25
, 4F202CK27
, 4F202CK43
, 4F202CK54
, 4F202CK74
, 4F202CL12
, 4F202CM03
引用特許: