特許
J-GLOBAL ID：200903035696266402
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233601
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145251
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 基板に対する真空処理と、その前工程および/または後工程に対応する処理を基板搬送距離を長くすることなく高効率で行うことができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 現像後の被処理基板Sに対して洗浄処理およびその後の加熱乾燥および冷却を行うための複数の処理ユニット21,22,26,27を搬送路15の両側に配置した洗浄処理部2と、搬送路15の一端側に設けられ、エッチング処理室53およびアッシング処理室54を有する真空処理部4と、搬送路15に沿って移動し、各処理ユニットの間および真空処理部4との間で基板Sの受け渡しを行う主搬送装置16と、主搬送装置16に対して被処理基板Sを受け渡しする搬送機構11を有する搬入出部1とを備え、これら処理部2の各処理ユニットおよび搬送路15が一体的に設けられ、かつ洗浄処理部2と真空処理部4と搬入出部1とが一体的に設けられている。
請求項（抜粋）：
被処理基板に対して真空処理を施す第1の処理部と、前記第1の処理部による真空処理の前工程および/または後工程に対応する処理を行う複数の処理ユニットを備えた第2の処理部と、前記第2の処理部の各処理ユニットの間および第1の処理部と第2の処理部との間で被処理基板の受け渡しを行う基板搬送機構とを備え、これら第2の処理部の各処理ユニットが一体的に設けられ、かつ第1の処理部と第2の処理部とが一体的に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, C23C 16/44
, B65G 49/00
H01L 21/68 A
, C23C 16/44 F
, B65G 49/00 A
