特許
J-GLOBAL ID：200903035731332650
半導体モールド装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-370326
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168115
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 生産効率を向上させること。【解決手段】 成形プレス11内に成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダ62と、成形プレス内から成型品を取り出すアンローダ64と、成形プレスの上型を清掃する上型クリーナ34と、成形プレスの下型を清掃する下型クリーナ35とを備え、ローダやアンローダの移動領域に関し、上層をローダと上型クリーナの移動領域、下層をアンローダと下型クリーナの移動領域として設定した。
請求項（抜粋）：
成形前リードフレームの供給装置と、成形材料を供給する供給装置と、半導体樹脂モールド成形プレスと、この半導体樹脂モールド成形プレス内に前記各供給装置より供給される成形前リードフレーム及び成形材料を搬入するローダと、前記モールド成形プレス内から成型品を取り出すアンローダと、前記ローダおよび前記アンローダを所定経路に沿って移動させる駆動機構と、前記半導体樹脂モールド成形プレスの上型を清掃する上型クリーナと、前記半導体樹脂モールド成形プレスの下型を清掃する下型クリーナとを備えた半導体モールド装置において、前記移動領域の上層を前記ローダ及び前記上型クリーナの移動領域として設定し、下層を前記アンローダ及び前記下型クリーナの移動領域として設定したことを特徴とする半導体モールド装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, H01L 21/56 B
, B29C 33/72
, B29C 45/02
, B29C 45/14
