特許
J-GLOBAL ID：200903035733352322

デバイス実装構造、デバイス実装方法、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置

発明者：
依田 剛

依田 剛 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-238337
公開番号（公開出願番号）：特開2007-050638
出願日： 2005年08月19日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。【解決手段】 デバイス実装構造は、デバイス200A,200Bが搭載されたユニット360の一面に形成された突起42と、ユニット360における突起42の頂部とデバイス200A,200Bの搭載位置とを結ぶ第1配線363と、基体10,20に設けられ、突起42の少なくとも1部が組み込まれる溝700と、基体10,20における溝700の底部に設けられ、第1配線362と電気接続される第2配線80と、を備えている。第1配線362が、金属粒子を含む樹脂層370と、樹脂層370上の金属膜371と、を含む。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
デバイスが搭載されたユニットを基体に電気接続してなるデバイス実装構造であって、 前記ユニットの一面に形成された突起と、 前記ユニットにおける前記突起の頂部と前記デバイスの搭載位置とを結ぶ第1配線と、 前記基体に設けられ、前記突起の少なくとも1部が組み込まれる溝と、 前記基体における前記溝の底部に設けられ、前記第1配線と電気接続される第2配線と、を備えており、 前記第1配線が、金属粒子を含む樹脂層と、前記樹脂層上の金属膜と、を含むことを特徴とするデバイス実装構造。
IPC (3件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (21件)：
2C057AF35 ,  2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG84 ,  2C057AG93 ,  2C057AN01 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP26 ,  2C057AP32 ,  2C057AP34 ,  2C057AP55 ,  2C057AP57 ,  2C057AP71 ,  2C057AP75 ,  2C057AP77 ,  2C057AQ02 ,  2C057AQ03 ,  2C057AR14 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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