特許

J-GLOBAL ID：200903035747725601

ケミカルメカニカルプラナリゼーションのための多工程研磨溶液

発明者： チェントン・リウ ,  ジョン・クァンシ ,  ロバート・イー・シュミット ,  テレンス・エム・トーマス
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-046449
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277399
出願日： 2005年02月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】銅およびタンタルバリヤ材料の除去を時間的にも費用的にも効率的に行うことのできるCMP組成物および方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハからタンタルバリヤ材料及び銅を研磨するのに有用な多工程水性組成物であって、酸化剤0.1〜30重量%、無機塩又は無機酸0.01〜3重量%、インヒビター0.01〜4重量%、砥粒0.1〜30重量%、錯化剤0〜15重量%及び残余としての水を含み、1.5〜6のpHを有する組成物である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハからタンタルバリヤ材料及び銅を研磨するのに有用な多工程水性組成物であって、酸化剤0.1〜30重量%、無機塩又は無機酸0.01〜3重量%、インヒビター0.01〜4重量%、砥粒0.1〜30重量%、錯化剤0〜15重量%及び残余としての水を含み、1.5〜6のpHを有する組成物。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

FI (4件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• バリア膜用研磨剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-348036   出願人：株式会社トクヤマ
• 研磨用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-004842   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド, フジミアメリカインコーポレーテッド
• 化学的機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-374486   出願人：日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
• 研磨用組成物並びに研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-091641   出願人：住友ベークライト株式会社