特許
J-GLOBAL ID：200903044850225977
研磨用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-004842
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247853
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 銅膜およびタンタル含有化合物を含む半導体デバイスの製造におけるCMP加工プロセスにおいて、銅およびタンタル含有化合物を同程度でかつ大きな研磨速度で研磨することができ、選択比が高く、第1研磨または第2研磨の使用に好適な研磨用組成物を提供する。【解決手段】 研磨材、防食剤、酸化剤、酸、pH調整剤および水を含んでなり、pHが2〜5の範囲内であって、さらに研磨材がコロイダルシリカまたはフュームドシリカであり、研磨材の一次粒子径が20nm以下である研磨用組成物である。
請求項（抜粋）：
研磨材、防食剤、酸化剤、酸、pH調整剤および水を含んでなり、pHが2〜5の範囲内であって、さらに前記研磨材がコロイダルシリカまたはフュームドシリカであり、該研磨材の一次粒子径が20nm以下であることを特徴とする研磨用組成物。
IPC (4件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
, H01L 21/304 622
C09K 3/14 550 C
, C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, H01L 21/304 622 D
