特許
J-GLOBAL ID：200903035837985769

半導体パッケージの製造方法、半導体の実装方法、および半導体実装装置

発明者：
青木 秀夫

青木 秀夫 について

, 
岩崎 博

岩崎 博 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032294
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240435
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 低コストで、かつ高信頼性の半導体実装回路装置を歩留りよく形成し得る半導体パッケージの製造方法、半導体の実装方法、およびその実装方法の実施に適する半導体実装装置の提供をする。【構成】 加圧ステージ上で、接続用の端子面7aを含む配線回路を備えた回路基板7の端子面7aに、突起電極を備えた半導体チップ8のバンプ8aを対応させて位置合わせ、配置・搭載する工程と、前記配置・搭載された半導体チップ8を加圧して、半導体チップ8のバンプ8a面上の突起電極を回路基板7の端子7a面に対接させる加圧工程と、前記基板7面に対するチップ8の加圧状態を保持させるクランプ工程と、基板7面にクランプされたチップ8を加圧ステージから、樹脂の充填を行うステージに移動させ、基板7面-チップ8面間に樹脂14を硬化するステージに移動させ、封止用樹脂を硬化する工程と、硬化後、加圧状態保持のためのクランプを取り外す工程を具備している。
請求項（抜粋）：
加圧ステージ上で、一主面に接続用の端子面を含む配線回路を備え、かつ他主面に平面型の外部接続用端子が導出・露出した絶縁性薄板の端子面に、突起電極を備えた半導体チップのパッドを対応させて位置合わせ,搭載・配置する工程と、前記配置された半導体チップを加圧して、半導体チップのパッド面上の突起電極を絶縁性薄板の端子面に対接させる加圧工程と、前記絶縁性薄板面に対する半導体チップの加圧状態を保持させるクランプ工程と、前記絶縁性薄板面にクランプされた半導体チップを加圧ステージから、封止用樹脂の供給,充填を行うステージに移動させ、絶縁性薄板面-半導体チップ面間に封止用樹脂を供給,充填する工程と、前記封止用樹脂の供給,充填ステージから、封止用樹脂を硬化するステージに移動させ、供給,充填した封止用樹脂を硬化する工程と、前記封止用樹脂を硬化させた後、加圧状態を保持させていたクランプを取外す工程とを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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