特許
J-GLOBAL ID：200903035846025727

絶縁被覆導電粒子

発明者：
小西 美佐夫

小西 美佐夫 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (3件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所 ,  田治米 登 ,  田治米 惠子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-295666
公開番号（公開出願番号）：特開2005-063904
出願日： 2003年08月19日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 異方性導電接着剤の導電粒子に適した絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。【解決手段】 導電粒子の表面がカルボキシル基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、多官能アジリジン化合物で表面処理する。アジリジン化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート又はN,N-ヘキサメチレン-1,6-ビス-1-アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂から好ましくは構成される。具体的には、アクリル酸・スチレン共重合体が好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電粒子の表面が、カルボキシル基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子であって、該絶縁性樹脂層が多官能アジリジン化合物で表面処理されていることを特徴とする絶縁被覆導電粒子。
IPC (7件)：
H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (7件)：
H01B5/00 M ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501A
Fターム (16件)：
4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01 ,  5G307HC02
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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