特許
J-GLOBAL ID：200903035865117284

バッチ式熱処理装置及びその制御方法

発明者：
王 文凌

王 文凌 について

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坂本 浩一

坂本 浩一 について

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鈴木 富士雄

鈴木 富士雄 について

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安原 もゆる

安原 もゆる について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278526
公開番号（公開出願番号）：特開2002-091574
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 被処理体の温度を推定して、熱処理を行う熱処理装置において、正確な温度を推定する。【解決手段】 反応管2は、ヒータ31〜35と、温度センサSin1〜Sin5とSout1〜Sout5とを備え、ウエハボート23を収容する。制御部100は、温度センサSin1〜Sin5とSout1〜Sout5とヒータ31〜35の電力を用いて、反応管2内のヒータ31〜35に対応する5つのゾーンのウエハWの温度と温度センサSin1〜Sin5の温度とを推定する。温度センサSin1〜Sin5の推定温度と実測温度との関係から、ゾーン別に推定温度と実測温度との関係を表す関数f1〜f5を求める。関数f1〜f5に、推定したウエハ温度を代入して、推定ウエハ温度を校正する。校正されたウエハ温度が目標温度軌道に収斂するように、ヒータ31〜35に供給する電力を個別に制御する。
請求項（抜粋）：
複数のヒータと、複数の温度センサとを備え、内部に被処理体を収容する加熱炉と、前記温度センサの出力から、前記加熱炉内の被処理体の温度と前記温度センサ自体の温度とを推定するためのモデルを記憶するメモリと、前記温度センサの出力から、モデルを用いて、前記加熱炉内の被処理体の温度を推定する第1の温度推定部と、前記モデルを用いて前記温度センサ自体の温度を推定する第2の温度推定部と、前記温度センサの出力が示す温度と、前記第2の温度推定部が推定した前記温度センサの温度とに基づいて、前記第1の温度推定部が推定した温度を校正する校正部と、前記校正部により校正された温度に従って、前記複数のヒータを制御する制御手段と、を備える、ことを特徴とするバッチ式熱処理装置。
IPC (5件)：
G05D 23/19 ,  F27B 5/18 ,  F27D 19/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511
FI (5件)：
G05D 23/19 J ,  F27B 5/18 ,  F27D 19/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A
Fターム (34件)：
4K056AA09 ,  4K056BB03 ,  4K056CA10 ,  4K056FA04 ,  4K056FA13 ,  4K061AA01 ,  4K061BA09 ,  4K061CA08 ,  4K061DA05 ,  4K061FA07 ,  4K061GA02 ,  5F045AA03 ,  5F045AB33 ,  5F045AC03 ,  5F045AC12 ,  5F045AC15 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ04 ,  5F045EK06 ,  5F045GB05 ,  5F045GB17 ,  5H323AA05 ,  5H323BB01 ,  5H323CA01 ,  5H323CB02 ,  5H323DA01 ,  5H323EE05 ,  5H323FF10 ,  5H323GG02 ,  5H323HH02 ,  5H323HH05 ,  5H323KK05 ,  5H323LL12 ,  5H323LL23
引用特許：
審査官引用 (5件)
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