特許

J-GLOBAL ID：200903035922296620

反射板用樹脂組成物および反射板

発明者： 小笠原 英人
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-096275
公開番号（公開出願番号）：特開2007-271834
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】成形物の機械強度、耐熱性に優れ、しかも高い反射率を安定して得ることができ、特にLEDの封止剤との密着性に優れた反射板を得ることができる、反射板用ポリアミド樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供する。【解決手段】ポリアミド樹脂(A)30〜85質量%、無機充填材(B)10〜60質量%、白色顔料(C)3〜50質量%、及びエポキシ樹脂(D)0.1〜15質量%(ただし、(A)乃至(D)の合計量は100質量%を超えない。)を含む反射板用ポリアミド樹脂組成物および、該反射板用樹脂組成を成形して得られる反射板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂(A)30〜85質量%、無機充填材(B)10〜60質量%、白色顔料(C)3〜50質量%、及びエポキシ樹脂(D)0.1〜15質量%(ただし、(A)乃至(D)の合計量は100質量%を超えない。)を含む反射板用ポリアミド樹脂組成物。

IPC (2件)：

G02B 5/10 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

G02B5/10 C ,  H01L33/00 N

Fターム (7件)：

2H042DA01 ,  2H042DA11 ,  2H042DE00 ,  5F041AA31 ,  5F041DA44 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 熱可塑性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-307270   出願人：阪本薬品工業株式会社
• 機械的特性を向上させた高融点ポリアミド樹脂組成物およびその電気・電子部品用成形品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-016633   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• ポリアミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-041338   出願人：東レ株式会社