特許
J-GLOBAL ID：200903035933818857
エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202170
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048839
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体封止材料として、硬化物の良好な耐熱性を達成した上、流動性を向上させて優れた成形性を得る。【解決手段】 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂であり、そのGPCでのポリスチレン換算数平均分子量が100〜220の範囲内に検出される物質を0.1〜2.0重量%の範囲含有するエポキシ樹脂を使用。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)が、不飽和脂環式化合物とフェノール類との重付加反応した構造を有する化合物とエピハロヒドリンとの反応物であって、かつ、GPCでのポリスチレン換算数平均分子量が100〜220の範囲内に検出される物質を0.1〜2.0重量%の範囲で含有するものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/04 NHH
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/04 NHH
, H01L 23/30 R
