基板加熱装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄 , 鈴木壯兵衞 , 高久浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-026481
公開番号（公開出願番号）：特開2009-187948
出願日： 2009年02月06日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】基板を載置する上面の局所的な温度分布を低減する。【解決手段】基板が載置される上面12aを有する基体12と、上面12aを含む上部121に埋め込まれ上面121に略平行な平面形状を有する第1発熱体14と、上面12aを含む上部121に接合される下部122に埋め込まれ上面12aに直交する方向において、上面12aに対して第1発熱体14よりも下方に配設される平面型の第2発熱体16とを備え、第1発熱体14を基体12の上面12aに投影した第1投影パターン24と、第2発熱体16を上面12aに投影した第2投影パターン26とが重なる重複部を有する。上面12aの面積に対する第1投影パターン24と第2投影パターン26との面積の合計の占有率が85%以上であり、上面12aにおける第2投影パターン26の面積に対する重複部の面積の割合が5%以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加熱物が載置される上面を有する基体と、前記基体の前記上面を含む上部に埋め込まれ、前記上面に略平行な平面形状を有する第1発熱体と、前記基体の前記上部に結合される下部に埋め込まれ、前記上面に直交する方向において、前記上面に対して前記第1発熱体よりも下方に配設される平面型の第2発熱体とを備え、前記第1発熱体を前記基体の前記上面に投影した第1投影パターンと、前記第2発熱体を前記基体の前記上面に投影した第2投影パターンとが互いに部分的に重なる重複部を有し、前記上面の面積に対する前記第1投影パターンと前記第2投影パターンの面積の合計の占有率が85%以上であり、前記上面における前記第2投影パターンの面積に対する前記重複部の面積の割合が5%以上である基板加熱装置。

IPC (8件)：

H05B 3/00 , H01L 21/205 , H01L 21/306 , H05B 3/20 , H05B 3/12 , H05B 3/10 , H05B 3/74 , H05B 3/14

FI (9件)：

H05B3/00 370 , H01L21/205 , H01L21/302 101G , H05B3/20 393 , H05B3/12 A , H05B3/10 A , H05B3/74 , H05B3/20 328 , H05B3/14 B

Fターム (39件)：

3K034AA02 , 3K034AA04 , 3K034AA16 , 3K034AA19 , 3K034AA34 , 3K034BA06 , 3K034BB06 , 3K034BB14 , 3K034BC04 , 3K034HA04 , 3K034JA02 , 3K034JA10 , 3K058AA86 , 3K058BA19 , 3K092PP09 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB32 , 3K092QB41 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF17 , 3K092RF22 , 3K092SS12 , 3K092VV22 , 5F004AA01 , 5F004BB18 , 5F004BB26 , 5F004BB29 , 5F004BB32 , 5F004BD04 , 5F045AA03 , 5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045AC11 , 5F045AC16 , 5F045AF01 , 5F045BB02 , 5F045EM01

引用特許：

審査官引用 (6件)

マルチゾーン抵抗ヒータ
公報種別：公表公報出願番号：特願2004-541591 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
基板加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-233643 出願人：住友大阪セメント株式会社
特開平3-019315

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